SUMATERA BARAT — AMD tengah menyiapkan Ryzen Z3 sebagai system-on-chip generasi penerus untuk perangkat handheld gaming, dengan arsitektur Zen 6 dan iGPU RDNA 4m. Berbeda dari pendekatan sebelumnya, chip ini dikabarkan dirancang semi-custom khusus untuk handheld, bukan hasil adaptasi SoC laptop. Bocoran terbaru mengungkap konfigurasi core, target daya, hingga ukuran paket fisiknya.
Bocoran yang beredar menyebut Ryzen Z3 membawa empat core Zen 6 standar yang dipasangkan dengan dua core berdaya rendah. Sektor grafisnya mengandalkan RDNA 4m dengan 12 Compute Unit (CU). Arsitektur RDNA 4m digambarkan lebih dekat ke RDNA 3.5+ ketimbang RDNA 4 yang dipakai GPU diskrit.
Target Daya dan Varian Extreme
Ryzen Z3 versi standar kabarnya dirancang dengan target konsumsi daya sekitar 15W. Varian Ryzen Z3 Extreme disebut bisa menembus sekitar 25W untuk performa lebih tinggi. Belum jelas apakah kedua varian memakai konfigurasi GPU 12 CU yang sama.
Paket FF6 Berukuran 25 x 25 mm
SoC ini dikabarkan menggunakan paket FF6 berukuran 25 x 25 mm, lebih ringkas dibanding paket FP8 pada Strix Point. Ukuran mungil itu membuka peluang AMD menanam chip berperforma tinggi ke bodi handheld yang makin tipis.
Kaitan dengan Medusa Point
Ryzen Z3 akan berbagi sejumlah spesifikasi dengan Medusa Point, lini SoC mobile berbasis Zen 6 untuk laptop. Konfigurasi Z3 tetap disesuaikan dengan karakter handheld yang punya batas daya dan ruang lebih ketat.
Status Informasi Masih Bocoran
Informasi ini masih berasal dari bocoran, dan konfigurasi core yang beredar belum sepenuhnya diyakini sumbernya. Jadwal pengumuman resmi SoC tersebut juga belum diketahui pasti.
